低溫設(shè)備/高溫設(shè)備/高低溫試驗(yàn)箱檢測(cè)設(shè)備選型資料如下：
型號(hào):AP-GD-80 /AP-GD-150 /AP-GD-225 /AP-GD-408 /AP-GD-800/AP-GD-1000（更多型號(hào)在愛(ài)佩）
內(nèi)箱尺寸（寬W×高H×深D）cm:80L:40×50×40, 150L:50×60×50, 225L:50×75×60,408L:60×85×80, 800L:100×100×80,1000L:100×100×100
外箱尺寸（寬W×高H×深D）cm:80L:93×131×81,150L:103×141×91, 225L:108×162×112,408L:117×172×132, 800L:160×187×132, 1000L:150×195×165
容積（升=L） :80L,150L,225L,408L,800L,1000L
溫度笵圍:0℃～150℃、-20℃～150℃、-40℃～150℃、-70℃～150℃
升溫速度 :RT～150℃約40min
降溫速度:20℃～0℃約25min,20℃～-20℃約40min,20℃～-40℃約60min,20℃～-70℃約100min
溫度分布均度 :±2℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
程控 :120組1200段編程，999次循環(huán)設(shè)定，并附多組PID控制功能，附RS-232計(jì)算機(jī)接口控制。

低溫設(shè)備/高溫設(shè)備/高低溫試驗(yàn)箱檢測(cè)設(shè)備執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；
GB/T 2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程  試驗(yàn)N 溫度變化試驗(yàn)方法；
GB/T10592-2008《高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》；
GB/T 10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》；。

主要是供給于工業(yè)行業(yè)的產(chǎn)品如：光電、LED、電工、電器、電子、塑膠、油漆、涂料、機(jī)動(dòng)車配件、手機(jī)、電腦、打印機(jī)等產(chǎn)品以及原材料在低溫的環(huán)境中使用或者擺放等時(shí)試驗(yàn)其所反應(yīng)的性能指標(biāo)。該低溫試驗(yàn)機(jī)主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫的條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行模擬低溫環(huán)境測(cè)試；測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)來(lái)判斷產(chǎn)品的性能是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。