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簡要描述:高溫高濕實(shí)驗(yàn)箱價(jià)格執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗(yàn)設(shè)備》的要求GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗(yàn)方法GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法
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高溫高濕實(shí)驗(yàn)箱價(jià)格執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗(yàn)設(shè)備》的要求
GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗(yàn)方法
GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法
GJB150.9-1986《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法:濕熱試驗(yàn)》
GJB4.5-1983《船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)》
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法GB 2423.1-2008 (IEC68-2-1)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法GB 2423.2-2008 (IEC68-2-2)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法GB/T 2423.3-2008(IEC68-2-3)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Da:交變濕熱試驗(yàn)方法GB/T423.4-2008(IEC68-2-30)
高溫高濕實(shí)驗(yàn)箱價(jià)格技術(shù)參數(shù):
低溫范圍可選:RT~0℃;RT~-20℃;RT~-40℃;RT~-60℃;RT~-70℃;如需高溫可選擇至150℃。
恒濕范圍可選:20%~98%(備注,此范圍為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)常用范圍,如有更低濕要求請業(yè)務(wù)確認(rèn)并加價(jià)做方案)
低溫溫波動度:±0.5℃
低溫溫度均勻度:±0.2℃
恒濕波動度:±2.0%RH
恒濕均勻度:±3.0%RH
低溫降溫時(shí)間:RT~0℃小于30分鐘;RT~-20℃小于40分鐘;RT~-40℃小于60分鐘;RT~-60℃小于90分鐘;RT~-70℃小于100分鐘。(約平均降溫每分鐘1℃滿足標(biāo)準(zhǔn),有快速降溫要求的請業(yè)務(wù)做方案)
主要用于測試工業(yè)產(chǎn)品在恒濕、恒高溫,恒低溫的不同氣候環(huán)境下的使用,運(yùn)輸和儲存時(shí)的性能試驗(yàn)、實(shí)驗(yàn),主要用于對電工,電器、電子、光電產(chǎn)品,包括所有工業(yè)品的元器件,零部件,金屬材料及其在模擬濕熱、高溫,低溫的不同氣候條件下,對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行試驗(yàn),試驗(yàn)測試后,通過檢定后的成果來判斷產(chǎn)品的性能是否能夠達(dá)到要求或者標(biāo)準(zhǔn),以便提供產(chǎn)品的改良,設(shè)計(jì),生產(chǎn),檢定及出廠檢驗(yàn)使用。
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