大尺寸恒溫恒濕試驗(yàn)箱是用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫、低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，適用于科研、學(xué)校、工廠、軍工等單位用于電工、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、電子線路板、金屬材料、軸承等各種材料在溫度急劇變化環(huán)境下的適應(yīng)性試驗(yàn)。

大尺寸恒溫恒濕試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)

GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)

GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）

內(nèi)箱尺寸：

AP-HX-100  （ABCD）；400×500×500；905×975×1605

AP-HX-150L （ABCD）；500×500×600；995×975×1710

AP-HX-225L （ABCD）；500×600×750；1020×1072×1860

AP-HX-408L （ABCD）；600×800×850；1090×1272×2012

AP-HX-800L （ABCD）；800×1000×1000；1322×1455×2120

AP-HX-1000L（ABCD）；1000×1000×1000；1492×1455×2120

溫度范圍：A：0℃-150℃；B：-20℃-150℃ ；C：-40℃-150℃；D：-70℃-150℃

濕度范圍： 20%～98%R.H

溫濕度均勻度：+2/-3%R.H（空載時(shí)）

溫度波動(dòng)度：±0.5℃  

溫度偏差：≤±2℃

溫度均勻度：≤±2℃

升溫時(shí)間：3℃/min（可定制線性或者非線性的快速溫變?cè)囼?yàn)箱）

降溫時(shí)間：0.75~1℃/min（可定制線性或者非線性的快速溫變?cè)囼?yàn)箱）